本次参训的2024级现场工程师班学生王家澎、刘天昊分别定岗共晶工艺、COC测试岗。王家澎潜心钻研芯片共晶焊接、高精度贴装及参数管控等工艺,严格按照SOP规范开展作业,快速适应无尘车间管理要求与倒班生产节奏,顺利实现理论知识向产线实操能力转化。刘天昊专注芯片电性测试、功能校验、不良筛选等工作,规范采集研判生产数据,及时上报制程异常,严守产品质量防线。二人互帮互助、严谨务实,践行半导体产业精益求精的工匠精神,在同期参训学员中脱颖而出,得到企业高度认可。
近年来,学校立足区域半导体产业发展需求,持续深化校企协同育人,把企业工艺标准、岗位规范融入课堂教学,扎实推进现场工程师定向培养,聚力培育高素质技能型人才。下一步,学校将持续优化现场工程师培养模式,打通校内教学与企业跟岗一体化培养通道,促进校企资源深度